(삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (2/2)

Q. (삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (2/2)

당당근콩

Q2. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. Q3. JD를 보면 CoW(Chip on Wafer)와 Solder Ball Attach 공정이 언급되어 있어 접합 공정 중에서 제 경험과 가장 가까운 공정이라고 생각했습니다. 다만 HBM stacking 공정과의 관계가 조금 헷갈려 질문드립니다. HBM3E나 HBM4의 적층 공정(TC-NCF 기반 stacking)은 CoW 공정과 별도의 공정으로 진행되는 것인지, 아니면 TSP 공정기술에서 함께 다루는 공정 범위에 포함되는지 궁금합니다.

2026.03.15

답변 2

멘
멘토 지니KT
코이사 ∙ 채택률 67%
채택된 답변
● 채택 부탁드립니다 ● 솔더 접합은 성숙 공정이지만 양산에서는 여전히 주요 불량 관리 포인트입니다. 실제로 non wetting void head on pillow 같은 불량은 지속적으로 모니터링되며 solder ball attach 이후 reflow 단계에서 많이 발생합니다. 특히 패드 산화 flux 조건 reflow 프로파일 온도 분포 등이 불량 발생에 큰 영향을 주기 때문에 공정 조건 관리와 검사 공정이 매우 중요합니다. CoW와 HBM stacking 관계를 보면 CoW는 wafer 위에 chip을 접합하는 전단 공정이고 이후 TSV 기반 적층이나 TC NCF 기반 stacking 공정이 이어집니다. HBM stacking은 일반적으로 별도의 적층 공정 단계로 진행되지만 TSP 조직에서는 패키징 관점에서 CoW 접합과 적층 공정을 함께 이해하고 관리하는 경우가 많습니다.
2026.03.15
P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ Q2. 솔더 접합은 성숙 공정이지만 양산에서도 여전히 핵심 관리 포인트입니다. 실제로 non-wetting, void, head-on-pillow(HoP) 같은 불량이 수율에 영향을 줍니다. 주로 solder ball attach와 reflow 단계에서 발생하며, 표면 산화, 플럭스 조건, 온도 프로파일, 패드 오염 등이 원인이 됩니다. 특히 미세 피치 패키지에서는 작은 접합 불량도 신뢰성 문제로 이어져 지속적으로 관리됩니다. Q3. CoW(Chip on Wafer)는 인터포저 웨이퍼 위에 다이를 붙이는 공정이고, HBM stacking(TC-NCF 기반)은 메모리 다이를 수직 적층하는 별도의 공정 단계입니다. 다만 실제 조직에서는 TSP 공정기술 범위에서 패키징/적층 관련 공정을 함께 다루는 경우가 많아 CoW, 솔더 접합, HBM 적층 공정이 서로 연계된 기술 영역으로 관리되기도 합니다.
2026.03.15
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